前言
天水华天科技股份有限公司的主营业务为半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED和MEMS研发、生产、销售。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。
2023年主营业务收入净额为1,129,824.52万元，与2022年的1,190,596.05万元相比有较大幅度下降，下降了5.1%。2023年主营业务成本为1,029,159.42万元，与2022年的990,084.63万元相比有较大幅度增长，增长了3.95%。公司主营业务收入下降，但主营业务成本却上升，说明公司主营业务盈利能力出现了明显的下降。
主要内容
一、企业概况分析
（一）环保
（二）社会责任
二、核心竞争力分析
三、经营管理分析
四、发展趋势分析
（一）行业格局和趋势
（二）公司未来发展战略
（三）下一年度经营计划
（四）未来面对的风险因素分析
五、实现利润分析
（一）利润总额
（二）主营业务的盈利能力
（三）利润真实性判断
（四）利润总结分析
六、成本费用分析
（一）成本构成情况
（二）销售费用变化及合理性评价
（三）管理费用变化及合理性评价
（四）财务费用的合理性评价
七、资产结构分析
（一）资产构成基本情况
（二）流动资产构成特点
（三）资产增减变化
（四）总资产增减变化原因
（五）资产结构的合理性评价
（六）资产结构的变动情况
八、负债及权益结构分析
（一）负债及权益构成基本情况
（二）流动负债构成情况
（三）负债的增减变化
（四）负债增减变化原因
（五）权益的增减变化
（六）权益变化原因
九、偿债能力分析
（一）支付能力
（二）流动比率
（三）速动比率
（四）短期偿债能力变化情况
（五）短期付息能力
（六）长期付息能力
（七）负债经营可行性
十、盈利能力分析
（一）盈利能力基本情况
（二）内部资产的盈利能力
（三）内外部盈利能力比较
（四）净资产收益率变化情况
（五）净资产收益率变化原因
（六）资产报酬率变化情况
（七）资产报酬率变化原因
（八）成本费用利润率变化情况
（九）成本费用利润率变化原因
十一、营运能力分析
（一）存货周转天数
（二）存货周转变化原因
（三）应收账款周转天数
（四）应收账款周转变化原因
（五）应付账款周转天数
（六）应付账款周转变化原因
（七）现金周期
（八）营业周期
（九）营业周期结论
（十）流动资产周转天数
（十一）流动资产周转天数变化原因
（十二）总资产周转天数
（十三）总资产周转天数变化原因
（十四）固定资产周转天数
（十五）固定资产周转天数变化原因
十二、发展能力分析
（一）可动用资金总额
（二）挖潜发展能力
免责声明
